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J-GLOBAL ID:200903077560738569

ダイヤモンドpn接合ダイオードおよびその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 福田 武通 (外3名) ,  福田 武通 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999244883
Publication number (International publication number):2001068687
Application date: Aug. 31, 1999
Publication date: Mar. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】 イオン注入法を用いてpn接合を実現し、ダイヤモンド半導体を電子デバイスとして活用できるようにする。【解決手段】 この発明のダイヤモンドpn接合体20は、基板11上に形成したp型ダイヤモンド薄膜層21と、このp型ダイヤモンド薄膜層21上に高品質アンドープダイヤモンド薄膜層22iを形成し、その高品質アンドープダイヤモンド薄膜層22iに不純物をイオン注入してなるn型ダイヤモンド薄膜層23と、を備えることを特徴としている。
Claim (excerpt):
基板上に形成したダイヤモンドpn接合ダイオードにおいて、上記基板上に形成したp型ダイヤモンド薄膜層と、上記p型ダイヤモンド薄膜層上に高品質アンドープダイヤモンド薄膜層を形成し、その高品質アンドープダイヤモンド薄膜層に不純物をイオン注入してなるn型ダイヤモンド薄膜層と、を備えることを特徴とするダイヤモンドpn接合ダイオード。

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