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J-GLOBAL ID：200903077574487305

熱電モジュール用基板およびその製造方法並びに熱電モジュール用基板を用いた熱電モジュール

Inventor： 中別府 明
Applicant, Patent owner： 岡野電線株式会社
Agent (1)： 五十嵐 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001200726
Publication number (International publication number)：2003017763
Application date： Jul. 02, 2001
Publication date： Jan. 17, 2003
Summary：

【要約】【課題】 熱電素子を容易に、かつ、正確に実装でき、その固定強度を高くできる熱電モジュール用基板を提供する。【解決手段】 絶縁性基板1の表面に複数の導電性パターン2,10を互いに間隔を介して配列形成し、それぞれの導電性パターン2,10上には該導電性パターン2,10に実装される熱電素子5をガイドする位置決めガイド部9を形成する。位置決めガイド部9は実装される熱電素子5を配置する凹部とその周りの厚みが厚い部分との段差部位とし、位置決めガイド部9に囲まれた凹部に熱電素子5を実装することにより、熱電素子5を容易に、かつ、正確に位置決めし、熱電素子5と導電性パターン2,10との接合面積を的確にする。

Claim (excerpt)：

基板表面に複数の導電性パターンが互いに間隔を介して配列形成されており、それぞれの導電性パターン上には該導電性パターンに実装される熱電素子をガイドする位置決めガイド部が形成されていることを特徴とする熱電モジュール用基板。

IPC (5)：

H01L 35/34 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32 ,  H02N 11/00

FI (5)：

H01L 35/34 ,  F25B 21/02 A ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32 A ,  H02N 11/00 A