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J-GLOBAL ID：200903077581781898

接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法

Inventor： 富山 健男 ,  畠山 恵一 ,  安田 雅昭 ,  稲田 禎一 ,  松崎 隆行 ,  宇留野 道生
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001074268
Publication number (International publication number)：2002265888
Application date： Mar. 15, 2001
Publication date： Sep. 18, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】小さな圧着圧力で熱圧着しても圧着時に空隙の発生がなく、半導体チップと外部接続用部材または半導体チップ同士を接続できる、圧着性および圧着プロセスでの作業性に優れた半導体チップ接続用接着フィルム、及びこの接着フィルムを用いた信頼性に優れる半導体搭載用接続部材および半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを0.01〜0.5MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムであって、圧着圧力F、圧着時間t、および圧着温度での溶融粘度ηが、式1を満たす条件で熱圧着し得る接着フィルム。1×10≦F(Pa)・t(s)/η(Pa-s)≦5×103 (1)好ましくは、ラミネート温度域である100°C以下での溶融粘度が1×104 Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が5×10〜1×105 Pa・sを有する接着フィルム。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、0.01〜0.5MPaの圧着圧力で熱圧着し得ることを特徴とする接着フィルム。

IPC (8)：

C09J 7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (6)：

C09J 7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 25/08 Z

F-Term (16)：

4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EC231 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040KA16 ,  4J040LA08 ,  5F047AA00 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BC16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-332102   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着材フィルム、半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置及びそれらの製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-059552   Applicant：日立化成工業株式会社