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J-GLOBAL ID：200903077585595703

研削比の高いビトリファイドボンド砥石

Inventor： 高野 俊行
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993253311
Publication number (International publication number)：1995108463
Application date： Oct. 08, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 研削比の高いビトリファイドボンド砥石を提供する。【構成】 立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの単体砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤により結合してなるビトリファイドボンド砥石において、前記単体砥粒を、前記単体砥粒より微細な複数の立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの微細砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤で塊状化した集合砥粒で構成する。

Claim (excerpt)：

立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの単体砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤により結合してなるビトリファイドボンド砥石において、前記単体砥粒を、前記単体砥粒より微細な複数の立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの微細砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤で塊状化した集合砥粒で構成したことを特徴とする研削比の高いビトリファイドボンド砥石。

IPC (2)：

B24D 3/14 ,  B24D 3/00 330