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J-GLOBAL ID：200903077617000740

基板加熱装置

Inventor： 松下 正直 ,  笹田 滋 ,  福冨 義光
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995154702
Publication number (International publication number)：1997008049
Application date： Jun. 21, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】 基板加熱装置内への基板の搬入に際して基板の熱処理に不均一が生じにくい基板加熱装置を提供すること。【構成】 未処理のウェハWを筐体20中に搬入させ、ホットプレート40上に載置する。その後、ホットプレートカバー60を降下させて、ホットプレート40上に載置されたウェハWをホットプレート40及びホットプレートカバー60によって形成された半密閉空間内で加熱処理する。なお、未処理のウェハWを筐体20中に搬入させる際に、ヒータ線68に通電してホットプレートカバー60の受渡位置側を加熱する。これにより、ウェハWの受渡位置にあるシャッタ20aから進入した外気によってホットプレートカバー60下の高温雰囲気が奥に押込まれてホットプレートカバー60の上部板62に一時的な温度低下が生じても、かかる温度低下に起因する上部板62の温度不均一は迅速に補償される。

Claim (excerpt)：

基板をプレート上に支持して当該基板に所定の加熱処理を行う基板加熱装置において、前記プレートを覆うカバーのうち、少なくとも基板の搬入及び搬出が行われる受渡位置側に、当該カバーを加熱するための加熱手段を設けたことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (3)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/22 501

FI (3)：

H01L 21/324 D ,  H01L 21/22 501 A ,  H01L 21/30 567