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J-GLOBAL ID：200903077619015981

ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置

Inventor： 山口 盛司 ,  瀧口 正敏 ,  鳥羽 広門 ,  根岸 英彦 ,  東郷 仁麿
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 村山 光威
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999106822
Publication number (International publication number)：2000299330
Application date： Apr. 14, 1999
Publication date： Oct. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板とベアチップとの間のギャップを確保するとともに、基板とベアチップとの間のギャップを確保した実装基板を容易に製造することを可能にする。【解決手段】 ベアチップ3と基板1との間でかつベアチップ3における電極4の形成領域以外の領域にスペーサ6を介在させ、ベアチップ3と基板1とのギャップを封止樹脂7が注入可能な幅になるように維持させる。

Claim (excerpt)：

ベアチップと、このベアチップを搭載する基板とからなり、前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合して前記ベアチップと前記基板との間に封止樹脂を注入してなるベアチップ実装基板において、前記ベアチップと前記基板との間でかつ前記ベアチップにおける電極の形成領域以外の領域に、前記ベアチップと前記基板との間隔を前記封止樹脂が注入可能な幅に規制する耐熱性の硬質部材を配置したことを特徴とするベアチップ実装基板。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (4)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/12 L

F-Term (11)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04