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J-GLOBAL ID：200903077625621010
光結合デバイス
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992324214
Publication number (International publication number)：1994174982
Application date： Dec. 03, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：
【要約】【目的】 異なる2の光機能素子、特に複数のデバイスを集積化した光機能素子間を低損失で結合することができる小形の光結合デバイスを提供すること。【構成】 半導体基板131上に、光の伝搬方向に沿ってテーパ形状に形成された第1のコア層132の上に、光の伝搬方向に沿ってテーパ形状に形成された第2のコア層133を形成し、かつ第2のコア層133の光の伝搬方向の長さを第1のコア層132の長さよりも短く形成する。これにより、コア層を伝搬する光のスポットサイズは、コア層の大きさの変化に伴って変化すると共に、コア層における光の閉じ込め状態はこれらの相対的な大きさに基づいて変化され、この相対的な大きさを所定値に設定することによりコア層における損失が低減される。【効果】 低損失な光結合特性を小形に構成することができ、デバイスの高集積化を実現することができる。
Claim (excerpt)：
半導体基板上に形成された光導波層が光の伝搬方向に沿ってその大きさを徐々に変化させた構造を有する光結合デバイスにおいて、前記光導波層の上に、光の伝搬方向に沿ってその大きさを徐々に変化させた第2の光導波層を有し、かつ該第2の光導波層の光の伝搬方向の長さが、前記光導波層の長さよりも短く形成されている、ことを特徴とする光結合デバイス。
IPC (3)：
G02B 6/42
, G02B 6/12
, H01S 3/18
