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J-GLOBAL ID：200903077630366850
研削材
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1990400778
Publication number (International publication number)：1994015571
Application date： Dec. 07, 1990
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、砥粒の結合度が高く、切刃の自生作用に富み、充分なチップポケットを有し、研削比、切れ味共に優れた研削材を提供せんとするものである。【構成】 粒径5μmφ以下の超硬粒子(1)に、該超硬粒子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体の超砥粒(2)を少なくとも1%以上混合し、該混合体に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材(3)を加えて粒径10μmφ〜 300μmφの大きさに固化して成る複合砥粒(4)を、基材(7)上に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材(6)により結合し、放電、LASER、電解等で固定して成るものである。基材上における複合砥粒相互間の間隔は、上記複合砥粒(4)の少なくとも3〜5倍の間隔となるようにすることが推奨され、また、結合材中に金属ファイバーもしくはグラファイトファイバーを混合することも推奨される。
Claim (excerpt)：
粒径5μmφ以下の SiC、 SiN、 Al2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、その他の超硬粒子(1)に、該超硬粒子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体の超砥粒(2)を少なくとも1%以上混合し、該混合体に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材(3)を加えて粒径10μmφ〜300μmφの大きさに固化して成る複合砥粒(4)を、基材(7)上に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材(6)により結合し、放電、LASER、電解等で固定したことを特徴とする研削材。
IPC (4)：
B24D 3/00 330
, B24D 3/00
, B24D 3/00 310
, B24D 11/00
