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J-GLOBAL ID：200903077647728705

プリント板の放熱装置

Inventor： 坂井 利一
Applicant, Patent owner： 株式会社ピーエフユー
Agent (1)： 西 孝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992139903
Publication number (International publication number)：1993315777
Application date： May. 01, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント板に実装された発熱素子の放熱装置に関するもので、簡易な構造で発熱素子の放熱を促進し、プリント板上の各素子の温度上昇を均一化すると共にその全体の温度上昇をも低く抑えることができる技術手段を提供する。【構成】 プリント板1と平行な伝熱板5、15をプリント板を固定する前面板2と一体化して装着する。プリント板1上の発熱が問題となる素子3・・・の上面を伝熱板5に直接または伝熱ピース4、8を介して接触させる。伝熱ピースは、伝熱板5の面直角方向の弾性を備えたものが良い。伝熱板15をプリント板1の背面側に設けたときは、伝熱板15とプリント板1との間に伝熱ラバー14を介装する。発熱素子3・・・がプリント板1の一部の箇所に偏在していれば、その部分にのみ伝熱板5、15を設けることもできる。

Claim (excerpt)：

プリント板(1) をその収納枠(31)やケース(35)に固定するためにプリント板(1) の一辺に前面板(2) を設けたプリント板の放熱装置において、プリント板(1) 上の放熱しようとする複数の素子(3) ・・・の上面に接触させた伝熱板(5) の一辺を上記前面板(2) に連結ないし一体化したことを特徴とする、プリント板の放熱装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40