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J-GLOBAL ID：200903077653425234

積層構造体およびその製造方法

Inventor： 江波 俊明
Applicant, Patent owner： 株式会社エナミ精機
Agent (3)： 伊藤 英彦 ,  森下 八郎 ,  吉田 博由
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005059067
Publication number (International publication number)：2006239740
Application date： Mar. 03, 2005
Publication date： Sep. 14, 2006
Summary：

【課題】 簡単に拡散接合ができる積層構造体を提供する。【解決手段】 積層構造体は、板10と板20とを重ね合わせ、板10の凸部13aを板20の凹部22aに嵌合圧入して板10と板20との当接状態を維持し、嵌合圧入によって当接状態が維持された板10および板20を加熱することによって、板10と板20との対向当接面16を拡散接合する。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

第1の板と第2の板とを重ね合わせて結合した積層構造体であって、 前記第1および第2の板の当接状態を維持するように第1の板の一部を第2の板内に嵌合圧入した嵌合圧入部と、 前記第1および第2の板の対向当接面を拡散接合した拡散接合部とを備える、積層構造体。

IPC (3)：

B23K 20/00 ,  F28F 3/08 ,  F28F 3/10

FI (3)：

B23K20/00 310L ,  F28F3/08 311 ,  F28F3/10

F-Term (4)：

4E067BA03 ,  4E067DA13 ,  4E067EB01 ,  4E067EC02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 拡散接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-146414   Applicant：石川島播磨重工業株式会社