Pat
J-GLOBAL ID：200903077660551520
電子部品の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山田 義人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992256137
Publication number (International publication number)：1994112100
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【構成】 内部電極14aまたは14bが印刷されたグリーンシートと何も印刷されていないグリーンシートを積層して、ブロックを形成する。そして、このブロックを切断し、マザーボードを形成して、内部電極14aおよび14bのそれぞれがマザーボードの一方主面および他方主面のそれぞれに露出するようにする。その後、このマザーボードの一方主面および他方主面に外部電極16を付与し、マザーボードを個々のチップ12毎に切断すれば、積層コンデンサ10が得られる。【効果】 マザーボードを切断する前に外部電極を付与するため、チップ12の寸法が小さくなっても、外部電極16を容易に形成することができる。
Claim (excerpt)：
(a) 内部電極の端部が主面上に露出している焼成済みのマザーボードを準備し、(b) 前記主面上に前記内部電極の取り出しのための外部電極を形成し、そして(c) 前記マザーボードを個々のチップに切断する、電子部品の製造方法。
IPC (5)：
H01G 13/00 391
, H01F 41/04
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
, H01G 4/40 321
