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J-GLOBAL ID：200903077660576485

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 後藤 彰彦 ,  浅井 元雄
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992221390
Publication number (International publication number)：1994069648
Application date： Aug. 20, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 内層回路と樹脂絶縁層の密着性を改善して、プリント配線板の接続信頼性の向上を図ることにより、信頼性に優れた多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。【構成】 複数層にわたる導体回路を耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁した構成になる多層プリント配線板において、内装導体回路4の表面に微細な凹凸を設けると共に、凹凸を付したこの内層導体回路4のその表面に、さらにイミダゾール系化合物などの溶液を用いて酸化防止皮膜7を設けたことを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法である。

Claim (excerpt)：

複数層にわたる導体回路を耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁した構成になる多層プリント配線板において、内層導体回路の表面に微細な凹凸を設けると共に、凹凸面を付したこの内層導体回路のその表面に、さらに酸化防止皮膜を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-196193
  
• 特開平3-268389
  
• 特開平4-159797