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J-GLOBAL ID：200903077686321540

ポリイミドフィルムおよびその製造方法およびそのポリイミドフィルムを用いたポリイミド/金属積層体およびフレキシブルプリント配線板

Inventor：
薮田 勝典

About 薮田 勝典

, 
赤堀 廉一

About 赤堀 廉一


Applicant, Patent owner：
鐘淵化学工業株式会社

About 鐘淵化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001165789
Publication number (International publication number)：2002363319
Application date： May. 31, 2001
Publication date： Dec. 18, 2002
Summary：
【要約】【目的】 高温高湿の厳しい環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド/金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 部分的に硬化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムを樹脂に対して0.1〜30重量%の金属化合物を含むポリアミド酸および/またはポリイミドの溶液に浸漬、または部分的に硬化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムに樹脂に対して0.1〜30重量%の金属化合物を含むポリアミド酸および/またはポリイミドの溶液を塗布し、その後残ったアミド酸をポリイミドに転化することを特徴とするポリイミドフィルムを用いることにより、121°C100%RHの環境に96時間暴露した後の1mmパターン幅での接着強度が暴露前の60%以上である耐環境性が改善されたポリイミド/金属積層体が得られる。
Claim (excerpt)：
部分的に硬化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムを、樹脂に対して0.1〜30重量%の金属化合物を含む、ポリアミド酸および/またはポリイミドの溶液に浸漬し、その後アミド酸をポリイミドに転化することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
IPC (10)：
C08J 7/12 CFG ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  C08J 5/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  C08L 79:08
FI (11)：
C08J 7/12 CFG B ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  B32B 27/34 ,  C08J 5/18 ,  H05K 1/03 610 P ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/06 A ,  C08L 79:08 Z
F-Term (34)：
4F071AA60 ,  4F071AF45 ,  4F071AF58 ,  4F071AG01 ,  4F071AG12 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4F073AA32 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073EA01 ,  4F073EA64 ,  4F073EA71 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AH08A ,  4F100AH08H ,  4F100AK25G ,  4F100AK48G ,  4F100AK49A ,  4F100AK49G ,  4F100AK53G ,  4F100AL05G ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100EH66 ,  4F100GB43 ,  4F100JD04 ,  4F100JK06 ,  4F100JL11 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BC02 ,  5E339BE13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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