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J-GLOBAL ID:200903077690737742

研磨剤および半導体基板の平坦化のための該研磨剤の使用

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000513918
Publication number (International publication number):2002500431
Application date: Sep. 25, 1998
Publication date: Jan. 08, 2002
Summary:
【要約】本発明は、フッ化物含有溶液と、該溶液中に懸濁している研磨粒子とから構成されており、その際、該研磨粒子は化学的に安定な材料からなっていることを特徴とする研磨剤に関する。本発明はさらに、半導体基板または3d-遷移元素、ケイ化物、耐熱金属、金属酸化物からなる基板、または酸化物超電導体の平坦化のためのこの研磨剤の使用に関する。
Claim (excerpt):
研磨剤において、フッ化物含有溶液と、該溶液中に懸濁している研磨粒子とからなり、その際、研磨粒子が化学的に安定してる材料からなることを特徴とする研磨剤。
IPC (3):
H01L 21/304 622 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14
FI (3):
H01L 21/304 622 D ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z

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