Pat

J-GLOBAL ID：200903077702636173

リードフレームの表面処理剤およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法

Inventor： 赤崎 博 ,  佐通 祐一 ,  大塚 寛治 ,  白井 優之 ,  宮崎 邦夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993134539
Publication number (International publication number)：1994350000
Application date： Jun. 04, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 リードフレームと封止樹脂との密着力を向上させることのできる表面処理剤を提供する。【構成】 アルコキシシランカップリング剤、有機溶剤および0.5〜20(V/V)%の水を含有してなるリードフレームの表面処理剤である。アルコキシシランカップリング剤は、下記の一般式IまたはII【化3】 (式中、Rは炭素数1〜4のアルコキシ基、Xはアミノ基、Yはエポキシ基、アミノ基、ビニル基、メタクリロキシ基、メルカプト基、水酸基またはカルボキシル基、n,mはそれぞれ1〜20の整数を表す)で示されるアルコキシシランである。

Claim (excerpt)：

アルコキシシランカップリング剤、有機溶剤および0.5〜20(V/V)%の水を含有してなるリードフレームの表面処理剤。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  C07F 7/10 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28