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J-GLOBAL ID：200903077715172575

電子部品搭載用配線基板の製造方法

Inventor： 村野 俊次 ,  岡 真二郎 ,  重田 泰彦
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996319258
Publication number (International publication number)：1998163261
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】配線基板と電子部品との間に熱応力等が印加されると両者の半田接合部が容易に破損してしまっていた。【解決手段】絶縁基板1上に形成された複数個の配線導体2の各々の一部上面に半田層3を被着させるとともに前記絶縁基板上面の各配線導体2間に配線導体2及び半田層3の厚みの総和に対し略等しい厚みを有する分離帯4を配設する工程と、前記半田層3よりも小さな面積の端子電極7aが複数個形成された電子部品7を絶縁基板1上に、各端子電極7aが半田層3の一部に当接するようにして載置させる工程と、前記電子部品7の端子電極7aが当接された半田層3の露出領域を、該半田層3の溶融温度よりも高い熱分解温度を有した流出防止材8によって被覆する工程と、前記半田層3を加熱・溶融させ、配線導体2に電子部品7の端子電極7aを半田接合させる工程と、によって電子部品搭載用配線基板を製造する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に形成された複数個の配線導体の各々の一部上面に半田層を被着させるとともに前記絶縁基板上面の各配線導体間に配線導体及び半田層の厚みの総和に対し略等しい厚みを有する分離帯を配設する工程と、前記半田層よりも小さな面積の端子電極が複数個形成された電子部品を絶縁基板上に、各端子電極が前記半田層の一部に当接するようにして載置させる工程と、前記電子部品の端子電極が当接された半田層の露出領域を、該半田層の溶融温度よりも高い熱分解温度を有した流出防止材によって被覆する工程と、前記半田層を加熱・溶融させ、配線導体に電子部品の端子電極を半田接合させる工程と、を含むことを特徴とする電子部品搭載用配線基板の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 33/00

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 33/00 H ,  H01L 21/88 B