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J-GLOBAL ID：200903077730361040

導電性樹脂ペースト

Inventor：
大久保 光

About 大久保 光

, 
伊藤 慎吾

About 伊藤 慎吾


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995251659
Publication number (International publication number)：1997095651
Application date： Sep. 28, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】 硬化性が良好であると共に、特に接着性が良好で半田リフロー時のストレスに耐えられる導電性樹脂ペーストを得る【解決手段】 (A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、(D)式(1)で示されるシクロシロキサン、(E)白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)を5〜35重量%、(C)成分を0.5〜8重量%、(D)成分を0.1〜5重量%、(E)成分を白金換算で100重量ppb〜50重量ppm含む導電性樹脂ペースト。【化1】
Claim (excerpt)：
(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、(D)式(1)で示されるシクロシロキサン、(E)白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)を5〜35重量%、(C)成分を0.5〜8重量%、(D)成分を0.1〜5重量%、(E)成分を白金換算で100重量ppb〜50重量ppm含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】
IPC (8)：
C09J 9/02 JAS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKB ,  C09J 4/00 JBG ,  C09J163/00 JFL ,  C09J183/05 JBF ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52
FI (8)：
C09J 9/02 JAS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKB ,  C09J 4/00 JBG ,  C09J163/00 JFL ,  C09J183/05 JBF ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
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