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J-GLOBAL ID：200903077730361040

導電性樹脂ペースト

Inventor： 大久保 光 ,  伊藤 慎吾
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995251659
Publication number (International publication number)：1997095651
Application date： Sep. 28, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 硬化性が良好であると共に、特に接着性が良好で半田リフロー時のストレスに耐えられる導電性樹脂ペーストを得る【解決手段】 (A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、(D)式(1)で示されるシクロシロキサン、(E)白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)を5〜35重量%、(C)成分を0.5〜8重量%、(D)成分を0.1〜5重量%、(E)成分を白金換算で100重量ppb〜50重量ppm含む導電性樹脂ペースト。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、(D)式(1)で示されるシクロシロキサン、(E)白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)を5〜35重量%、(C)成分を0.5〜8重量%、(D)成分を0.1〜5重量%、(E)成分を白金換算で100重量ppb〜50重量ppm含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (8)：

C09J 9/02 JAS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKB ,  C09J 4/00 JBG ,  C09J163/00 JFL ,  C09J183/05 JBF ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (8)：

C09J 9/02 JAS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKB ,  C09J 4/00 JBG ,  C09J163/00 JFL ,  C09J183/05 JBF ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E