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J-GLOBAL ID:200903077730361040
導電性樹脂ペースト
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995251659
Publication number (International publication number):1997095651
Application date: Sep. 28, 1995
Publication date: Apr. 08, 1997
Summary:
【要約】【課題】 硬化性が良好であると共に、特に接着性が良好で半田リフロー時のストレスに耐えられる導電性樹脂ペーストを得る【解決手段】 (A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、(D)式(1)で示されるシクロシロキサン、(E)白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)を5〜35重量%、(C)成分を0.5〜8重量%、(D)成分を0.1〜5重量%、(E)成分を白金換算で100重量ppb〜50重量ppm含む導電性樹脂ペースト。【化1】
Claim (excerpt):
(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、(D)式(1)で示されるシクロシロキサン、(E)白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)を5〜35重量%、(C)成分を0.5〜8重量%、(D)成分を0.1〜5重量%、(E)成分を白金換算で100重量ppb〜50重量ppm含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】
IPC (8):
C09J 9/02 JAS
, C08G 59/62 NJF
, C08L 63/00 NKB
, C09J 4/00 JBG
, C09J163/00 JFL
, C09J183/05 JBF
, H01B 1/22
, H01L 21/52
FI (8):
C09J 9/02 JAS
, C08G 59/62 NJF
, C08L 63/00 NKB
, C09J 4/00 JBG
, C09J163/00 JFL
, C09J183/05 JBF
, H01B 1/22 A
, H01L 21/52 E
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (14)
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硬化性導電性組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-146612
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
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導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-322019
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開平4-372660
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特開平3-134907
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導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-338988
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開平4-351653
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導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-221274
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開昭62-013473
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特開昭61-072045
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剥離性オルガノポリシロキサン組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-284337
Applicant:信越化学工業株式会社
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特開昭59-168061
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導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-320053
Applicant:住友ベークライト株式会社
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ペンダントシリコーン樹脂を担持するUV硬化性エポキシシリコーン
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-184544
Applicant:ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
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導電性樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-251660
Applicant:住友ベークライト株式会社
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