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J-GLOBAL ID:200903077743103910
ヒートシンク
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
川和 高穂
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000202602
Publication number (International publication number):2002026212
Application date: Jul. 04, 2000
Publication date: Jan. 25, 2002
Summary:
【要約】【課題】ヒートパイプ一体型ヒートシンクを取り付け用枠材に容易に固定することができ、取り付け用枠材からヒートパイプ一体型ヒートシンクが脱落することを防止することができる、軽量かつ低コストのヒートシンクおよびその製造方法を提供する。【解決手段】下記部材からなることを特徴とするヒートシンク(1)放熱用フィンと、フィン用ベースプレートと、その一方の平面がフィン用ベースプレートと熱的に接続する密閉された空洞部を備えたコンテナとが一体的に形成された、ヒートパイプ一体型ヒートシンクと、(2)ヒートパイプ一体型ヒートシンクの下部に対応して位置し、側面の少なくとも一部が突出して形成された、形状変形によってフィン用ベースプレートを固定する固定用つめ部を備えた取り付け枠部材。
Claim (excerpt):
下記部材からなることを特徴とするヒートシンク(1)放熱用フィンと、フィン用ベースプレートと、その一方の平面がフィン用ベースプレートと熱的に接続する密閉された空洞部を備えたコンテナとが一体的に形成された、ヒートパイプ一体型ヒートシンクと、(2)前記ヒートパイプ一体型ヒートシンクの下部に対応して位置し、側面の少なくとも一部が突出して形成された、形状変形によって前記フィン用ベースプレートを固定する固定用つめ部を備えた取り付け枠部材。
IPC (4):
H01L 23/427
, F28D 15/02
, H01L 23/40
, H05K 7/20
FI (5):
F28D 15/02 L
, H01L 23/40 E
, H05K 7/20 R
, H05K 7/20 B
, H01L 23/46 B
F-Term (9):
5E322AA01
, 5E322AB02
, 5E322AB05
, 5E322DB10
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB05
, 5F036BB60
, 5F036BC09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
-
平板状ヒートパイプ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-331503
Applicant:株式会社フジクラ
-
リードフレーム及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-032869
Applicant:株式会社三井ハイテック
-
半導体モジュール装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-173704
Applicant:株式会社ピーエフユー
-
電子部品用冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-050112
Applicant:カルソニック株式会社
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
特許庁編「技術動向シリーズ 特許からみた機械要素便覧〔固着〕」(昭和55年9月25日),社団法人発明
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