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J-GLOBAL ID:200903077752275066

重合体を含む組成物を表面に付着する方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 倉内 基弘 ,  風間 弘志 ,  遠藤 朱砂 ,  吉田 匠 ,  中島 拓
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003551217
Publication number (International publication number):2005511851
Application date: Dec. 12, 2002
Publication date: Apr. 28, 2005
Summary:
本発明は、重合体を含有する組成物、好ましくは水性組成物を表面に塗布することにより前記重合体を前記表面に付着する方法に関する。本発明はまた前記組成物を製造する方法に関する。前記組成物は少なくともポリイオンブロックであるブロックAと中性ブロックであるブロックBを含むブロック重合体を含む。
Claim (excerpt):
重合体を含有する組成物を表面に塗布することにより前記重合体を前記表面に付着する方法であって、前記組成物が少なくとも下記ブロックAとブロックBを含む重合体(a)を含んでおり、 ブロックAは組成物のpH条件下でポリイオンブロックであり、 ブロックBは組成物のpH条件下で中性ブロックであり、そして ブロックA及びBの少なくとも一方のブロックはモノアルファエチレン式不飽和単量体から誘導されるユニットを有する、 組成物の付着方法。
IPC (8):
C08L53/00 ,  A61K7/00 ,  A61K7/06 ,  A61K7/075 ,  C08F295/00 ,  C08K5/00 ,  C08L55/00 ,  C08L101/12
FI (8):
C08L53/00 ,  A61K7/00 J ,  A61K7/06 ,  A61K7/075 ,  C08F295/00 ,  C08K5/00 ,  C08L55/00 ,  C08L101/12
F-Term (85):
4C083AD011 ,  4C083AD012 ,  4C083AD021 ,  4C083AD022 ,  4C083AD041 ,  4C083AD042 ,  4C083AD071 ,  4C083AD072 ,  4C083AD091 ,  4C083AD092 ,  4C083AD111 ,  4C083AD112 ,  4C083AD131 ,  4C083AD132 ,  4C083BB01 ,  4C083BB05 ,  4C083BB33 ,  4C083BB34 ,  4C083BB36 ,  4C083CC01 ,  4C083CC02 ,  4C083CC04 ,  4C083CC05 ,  4C083CC23 ,  4C083CC31 ,  4C083CC32 ,  4C083CC33 ,  4C083CC38 ,  4C083CC39 ,  4C083DD23 ,  4C083DD27 ,  4C083DD31 ,  4C083DD38 ,  4C083EE11 ,  4C083EE21 ,  4C083EE28 ,  4C083FF01 ,  4J002AB012 ,  4J002BG072 ,  4J002BG132 ,  4J002BP031 ,  4J002BP032 ,  4J002BQ002 ,  4J002EN006 ,  4J002EN106 ,  4J002EN136 ,  4J002EU076 ,  4J002EU116 ,  4J002EV256 ,  4J002FD316 ,  4J002GB00 ,  4J026HA11 ,  4J026HA19 ,  4J026HA22 ,  4J026HA23 ,  4J026HA33 ,  4J026HA34 ,  4J026HA38 ,  4J026HA39 ,  4J026HA48 ,  4J026HB05 ,  4J026HB10 ,  4J026HB11 ,  4J026HB19 ,  4J026HB22 ,  4J026HB33 ,  4J026HB34 ,  4J026HB38 ,  4J026HB39 ,  4J026HB42 ,  4J026HB45 ,  4J026HB50 ,  4J026HC11 ,  4J026HC19 ,  4J026HC22 ,  4J026HC33 ,  4J026HC34 ,  4J026HC38 ,  4J026HC39 ,  4J026HC42 ,  4J026HC45 ,  4J026HC50 ,  4J026HE01 ,  4J026HE02 ,  4J026HE05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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