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J-GLOBAL ID：200903077783509294

ウエーハ面取部研磨装置

Inventor： 長谷川 文彦 ,  山田 正幸 ,  河野 浩 ,  大谷 辰夫
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 山下 亮一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991335955
Publication number (International publication number)：1993152260
Application date： Nov. 27, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】[目的] ウエーハ面取部を不研磨部を残すことなく常に均一に、且つ効率良く研磨することができるウエーハ面取部研磨装置を提供すること。[構成] バフ4を回転軸方向に移動自在に支持するとともに、バフ4の外周に形成された溝5をウエーハWの厚さに対して幅広とし、バフ4に一定の軸方向力を与える軸方向力発生機構を設ける。本発明によれば、ウエーハ面取部Waの研磨を外周部、上部及び下部の研磨加工と3段階に分けて行なうことができる。そして、ウエーハ面取部Waの特に上部と下部の研磨においては、軸方向力発生機構によってバフ4には所定の軸方向力が与えられるため、ウエーハWにうねりや反りが存在しても、バフ4の溝5はウエーハWのうねりや反りに追従してウエーハ面取部Waに密着する。この結果、ウエーハ面取部Waはその全てが均一に研磨され、これに不研磨部が残ることがなく、ウエーハWの品質の向上が図られる。

Claim (excerpt)：

バフの外周に形成された溝にウエーハ面取部を圧接し、回転速度を調節してバフとウエーハとの接触部に相対運動を与えることによってウエーハ面取部を研磨するウエーハ面取部研磨装置において、前記バフを回転軸方向に移動自在に支持するとともに、同バフに形成された前記溝をウエーハの厚さに対して幅広とし、バフに一定の軸方向力を与える軸方向力発生機構を設けたことを特徴とするウエーハ面取部研磨装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 301 ,  B24B 9/00