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J-GLOBAL ID：200903077798875742

インモールド成形方法

Inventor： 木村 浩一 ,  西井 耕太 ,  村谷 孝 ,  石塚 賢伸 ,  渡辺 勲
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992340819
Publication number (International publication number)：1994182808
Application date： Dec. 22, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】 インモールド成形方法に関し、金属と樹脂との接着性を向上することを目的とする。【構成】 モールド成形を行なう金属部品上に接着剤と射出成形を行なう熱可塑性樹脂の粉末とを被覆し、接着剤を半硬化させた後、金属部品を金型内にセットし、樹脂の射出成形を行うことを特徴としてインモールド成形方法を構成する。

Claim (excerpt)：

モールド成形を行なう金属部品上に接着剤と射出成形を行なう熱可塑性樹脂の粉末とを被覆し、該接着剤を半硬化させた後、前記金属部品を金型内にセットし、樹脂の射出成形を行うことを特徴とするインモールド成形方法。

IPC (4)：

B29C 45/14 ,  B29C 33/12 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:22