Pat
J-GLOBAL ID:200903077799486081
高分子光導波路の製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002347948
Publication number (International publication number):2004184480
Application date: Nov. 29, 2002
Publication date: Jul. 02, 2004
Summary:
【課題】簡便な方法で、生産性が高く、高精度で導波損失の少ない高分子光導波路を製造する方法を提供すること。【解決手段】1)複数の凸部が形成された原盤を用いて、複数の凹部(凹部の両端部はコア用樹脂の進入部及び排出部である)を有する鋳型を作製し、2)鋳型にクラッド用基材を密着させ、3)鋳型の進入部からコア用樹脂を鋳型凹部に充填し、4)充填したコア用樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用基材から剥離し、5)コアが形成されたクラッド用基材の上にクラッド層を形成する、工程を有する高分子光導波路の製造方法であって、前記鋳型が、鋳型形成用硬化性樹脂が硬化した層からなり前記凹部並びに進入部及び排出部が設けられ、かつ、その端部に、すべての進入部及び/又はすべての排出部に連通する共通の空隙部を有する硬化樹脂層と、硬化樹脂層を補強しコア用樹脂を圧入するための注入口を備えた強化部材とを有する高分子光導波路の製造方法。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
1)光導波路に対応する複数の凸部が形成された原盤を用いて、前記凸部に対応する複数の凹部、並びに該凹部の両端部であるコア形成用硬化性樹脂の進入部及び排出部を有する鋳型を作製する工程、
2)前記鋳型にクラッド用基材を密着させる工程、
3)前記鋳型の進入部からコア形成用硬化性樹脂を鋳型凹部に充填する工程、
4)充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用基材から剥離する工程、
5)コアが形成されたクラッド用基材の上に、クラッド層を形成する工程、
を有する高分子光導波路の製造方法であって、
前記鋳型が、鋳型形成用硬化性樹脂が硬化した層からなり前記凹部並びに進入部及び排出部が設けられ、かつ、その端部に、すべての進入部及び/又はすべての排出部に連通する共通の空隙部を有する硬化樹脂層と、前記硬化樹脂層を補強しかつコア形成用硬化性樹脂を圧入するための注入口を備えた強化部材とを有することを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
IPC (3):
G02B6/13
, B29C39/10
, B29C39/26
FI (3):
G02B6/12 M
, B29C39/10
, B29C39/26
F-Term (29):
2H047KA04
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 2H047QA07
, 2H047TA43
, 4F202AA36
, 4F202AA44
, 4F202AD05
, 4F202AG28
, 4F202AH73
, 4F202AJ05
, 4F202CA01
, 4F202CB01
, 4F202CB11
, 4F202CB29
, 4F202CD02
, 4F204AA36
, 4F204AA44
, 4F204AD05
, 4F204AG28
, 4F204AH73
, 4F204AJ05
, 4F204EA03
, 4F204EA04
, 4F204EB01
, 4F204EB11
, 4F204EK17
, 4F204EK18
, 4F204EK24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
-
特許第6355198号
-
フレネルレンズの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-094140
Applicant:凸版印刷株式会社
-
樹脂成形体の製造方法並びに成形型
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-086834
Applicant:株式会社エフジェイシー, 鈴木政彦
-
シリコーンゴム型
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-264772
Applicant:東芝シリコーン株式会社
-
熱可塑性樹脂の射出成形方法及び金型
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-278991
Applicant:東北ムネカタ株式会社
-
基板の製造方法及び製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-284988
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
高分子光導波路の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-300807
Applicant:シャープ株式会社
-
光導波路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-282991
Applicant:株式会社東芝
-
特開平4-077705
-
特開昭61-138903
Show all
Article cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
-
機能材料, 20000705, Vol.20, No.8, p.16-22
-
Scientific American, September 2001, 20010903, p.39-47
-
Advanced Materials, 199605, Vol.8, No.5, p.420-424
-
日経サイエンス, 20011114, Vol.31, No.12, p.30-41
Show all
Return to Previous Page