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J-GLOBAL ID：200903077813131267

光通信デバイス用基材及びそれを用いた光通信デバイス

Inventor： 吉原 聡 ,  俣野 高宏 ,  坂本 明彦
Applicant, Patent owner： 日本電気硝子株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002033759
Publication number (International publication number)：2002326884
Application date： Feb. 12, 2002
Publication date： Nov. 12, 2002
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、高温高湿雰囲気に長期間曝されても熱膨張係数が変化せず、かつ、ポリマー系接着剤、特にエポキシ系接着剤を使用してもFBGが強固に接着する光通信デバイス用基材及びそれを用いた光通信デバイスを提供することを目的とする。【構成】 本発明の光通信デバイス用基材は、-40〜100°Cの温度範囲において-10〜-120×10-7/°Cの負の熱膨張係数を有するセラミックスあるいはガラスセラミックスからなる光通信デバイス用基材において、フッ素及び窒素を含まない官能基からなるカップリング剤によって撥水処理されてなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

-40〜100°Cの温度範囲において-10〜-120×10-7/°Cの負の熱膨張係数を有するセラミックスあるいはガラスセラミックスからなる光通信デバイス用基材において、フッ素及び窒素を含まない官能基からなるカップリング剤によって撥水処理されてなることを特徴とする光通信デバイス用基材。

IPC (7)：

C04B 41/84 ,  C03C 17/28 ,  C03C 17/30 ,  C09K 3/18 101 ,  C09K 3/18 104 ,  G02B 6/00 306 ,  G02B 6/00 346

FI (7)：

C04B 41/84 A ,  C03C 17/28 A ,  C03C 17/30 A ,  C09K 3/18 101 ,  C09K 3/18 104 ,  G02B 6/00 306 ,  G02B 6/00 346

F-Term (10)：

2H038AA21 ,  2H038BA25 ,  4G059AA08 ,  4G059AB19 ,  4G059AC22 ,  4G059FA01 ,  4G059FA05 ,  4H020BA05 ,  4H020BA07 ,  4H020BA31