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J-GLOBAL ID：200903077823489399

異物研磨装置及び異物研磨方法

Inventor： 池田 政博
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995038004
Publication number (International publication number)：1996229798
Application date： Feb. 27, 1995
Publication date： Sep. 10, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は異物研磨装置及び異物研磨方法に関し、工程を簡略化した異物研磨装置及び異物研磨方法を実現することを目的とする。【構成】 基板上に形成された異物を研磨除去する異物研磨装置であって、異物22の研磨を行う研磨機構31と基板表面に樹脂を用いて保護膜48を形成する保護膜形成機構32とを具備して成るように構成する。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された異物を研磨除去する異物研磨装置であって、異物(22)の研磨を行う研磨機構(31)と、基板表面に樹脂を用いて保護膜(23)を形成する保護膜形成機構(32)とを具備して成ることを特徴とする異物研磨装置。

IPC (4)：

B24B 21/00 ,  G02F 1/1335 505 ,  G02F 1/136 500 ,  G02B 5/20

FI (4)：

B24B 21/00 A ,  G02F 1/1335 505 ,  G02F 1/136 500 ,  G02B 5/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-206304
  
• 特開平4-369604
  
• 特開平1-206304
  
• 特開平4-369604