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J-GLOBAL ID:200903077831716604

常圧放電プラズマ処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998285520
Publication number (International publication number):1999236676
Application date: Oct. 07, 1998
Publication date: Aug. 31, 1999
Summary:
【要約】【課題】工業的に有利な大気圧近傍の圧力下で発生する放電プラズマを用い、被処理基材の膜厚ムラを±10%以内に抑えることのできる常圧プラズマ処理方法を提供する。【解決手段】平行平板型の電極82a,82bに挟まれた空間に、その電極幅にわたる流速変動幅が±20%以下の略均一な流速のもとに反応ガスを導入する。このような反応ガスの導入を可能とするために、例えば、ガス導入方向に対向する斜板を有し、かつ、ガス導入口から遠ざかるほど狭くなる空間内に反応ガスを一旦導いて拡散させる同時に、被処理体Wの走行方向に略平行にガス流方向を偏向させた後、電極幅より大きな長さを持ち、かつ、その長さ方向に略一定の幅を有するスリット、あるいは一様に並べられた小孔を介して、電極82a、82b間に向けて吹き出す構造を持つガス導入容器Iを用いる。
Claim (excerpt):
大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を配置した状態で、その一対の電極間にパルス化された電界を印加することにより発生するプラズマを用いるプラズマ処理方法において、上記一対の電極を、互いの対向面がそれぞれ略平滑な平行平板電極とするとともに、その電極間に挟まれた空間に、電極幅にわたる流速の変動幅が±20%以下の略均一な流速のもとに反応ガスを導入することを特徴とする常圧放電プラズマ処理方法。
IPC (3):
C23C 16/50 ,  B01J 19/08 ,  H05H 1/24
FI (3):
C23C 16/50 ,  B01J 19/08 F ,  H05H 1/24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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