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J-GLOBAL ID：200903077857585990
樹脂被覆基板の製造方法およびパターン形成方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
西川 繁明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996357935
Publication number (International publication number)：1998193510
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 基板上の金属配線または金属層に対して簡便な方法で優れた防錆効果を付与し、かつ、樹脂被覆層の密着性を高めることができる樹脂被覆基板の製造方法、及び金属配線または金属層を設けた基板上に感光性樹脂被覆層を形成した樹脂被覆基板を用いて、フォトリソグラフィーによりパターンを形成する方法において、未露光部の残膜防止効果に優れたパターン形成方法。【解決手段】 基板上の金属配線または金属層をテトラゾール化合物により表面処理した後、樹脂被覆層を形成する樹脂被覆基板の製造方法。基板上に設けた金属配線または金属層をテトラゾール化合物により表面処理した後、その上から感光性樹脂の溶液を塗布し、乾燥して被覆層を形成し、次いで、該被覆層の上からパターン形状に活性光線を照射し、しかる後、未照射部分を現像液で溶解除去する。
Claim (excerpt)：
基板上に設けた金属配線または金属層の上から樹脂被覆層を形成してなる樹脂被覆基板の製造方法において、基板上の金属配線または金属層をテトラゾール化合物により表面処理した後、樹脂被覆層を形成することを特徴とする樹脂被覆基板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
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