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J-GLOBAL ID：200903077882172447

電子部品の実装構造

Inventor： 森 永 健 一
Applicant, Patent owner： 船井電機株式会社
Agent (1)： 佐藤 英昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993273130
Publication number (International publication number)：1995106730
Application date： Oct. 05, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板の振動や衝撃が電子部品に伝達されることがなく、しかも取り付け加工の簡単な電子部品の実装構造を提供する。【構成】 電子部品(例えばコンデンサーマイク)1のリード端子5を基板4に実装する構造に於いて、コンデンサーマイク1のリード端子5をバネ状として基板4に取り付ける。あるいはコンデンサーマイク1を基板4に実装する構造に於いて、基板4側にバネ状の接続端子10を実装し、コンデンサーマイク1のリード端子11をバネ状の接続端子10に突き刺して取付ける。

Claim (excerpt)：

電子部品を基板に実装する構造に於いて、電子部品のリード端子をバネ状とし基板に取り付けることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (3)：

H05K 1/18 ,  H04R 1/06 320 ,  H04R 19/04