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J-GLOBAL ID：200903077883480110

研磨パッド、研磨装置および半導体の製造方法

Inventor： 城 邦恭 ,  太田 雅巳 ,  橋阪 和彦
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002092075
Publication number (International publication number)：2003285257
Application date： Mar. 28, 2002
Publication date： Oct. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ガラス、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド及び本研磨パッドを備えた研磨装置及び本研磨装置を用いた半導体デバイスの製造方法において、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッド及び研磨装置及び半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 研磨層と、該研磨層の一部に一体に形成された研磨状態を光学的に測定するための一つ以上の透光窓部材と、を有する研磨パッドであって、該透光窓部材が無機透明材料である事を特徴とする研磨パッド。

Claim (excerpt)：

研磨層と、該研磨層の一部に一体に形成された研磨状態を光学的に測定するための一つ以上の透光窓部材と、を有する研磨パッドであって、該透光窓部材が無機透明材料である事を特徴とする研磨パッド。

IPC (4)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4)：

B24B 37/00 C ,  B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 S

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17