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J-GLOBAL ID：200903077892867338

導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト

Inventor： 平井 圭三 ,  和田 弘 ,  佐々木 顕浩
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994289637
Publication number (International publication number)：1996148035
Application date： Nov. 24, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 安価で、かつ導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電性材料及びそれを用いた導電性ペーストを提供する。【構成】 平均粒径が20μm以下のフレーク状銅粉の表面に、該銅粉に対して5〜30重量%の銀を被覆した銀被覆銅粉を含有してなる導電性材料、該銀被覆銅粉30〜100重量部未満及び平均粒径が30μm以下のフレーク状銀粉70重量部以下(0を除く)を総量が100重量部となる量で含有した導電性材料並びに上記の導電性材料に結合剤及び溶剤を添加、混合した導電性ペーストを提供する。

Claim (excerpt)：

平均粒径が20μm以下のフレーク状銅粉の表面に、該銅粉に対して5〜30重量%の銀を被覆した銀被覆銅粉を含有してなる導電性材料。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09