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J-GLOBAL ID：200903077893014398

導電性樹脂組成物

Inventor： 宮川 健志 ,  清水 美基雄 ,  鍋田 健司
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995010685
Publication number (International publication number)：1996199076
Application date： Jan. 26, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】 IC包装用導電性樹脂組成物を提供すること。【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂の少なくとも1種類から選ばれた熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック及び(C)オレフィン系樹脂を特定割合含有し、かつ、その組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010ΩであるIC包装用導電性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂の少なくとも1種類から選ばれた熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック及び(C)オレフィン系樹脂からなるIC包装用導電性樹脂組成物において、(a)前記(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量100重量部に対し(C)オレフィン系樹脂1〜30重量部を含有してなり、かつ、(b)導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010Ωであることを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L101/00 LSY ,  C08K 3/04 KAB ,  C08L 25/04 KFV ,  C08L 71/02 LQJ

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 耐熱導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-177806   Applicant：電気化学工業株式会社
• 押出性良好導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-001968   Applicant：旭化成工業株式会社