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J-GLOBAL ID：200903077901062186

極超短波帯用パッケージ入出力部の構造

Inventor： 大橋 洋二 ,  齊藤 民雄 ,  河崎 義博
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 柏谷 昭司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991344550
Publication number (International publication number)：1993183301
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 極超短波帯用パッケージ入出力部の構造に関し、製作が容易であると共に反射の発生を防止する。【構成】 パッケージのハーメチックシール部を構成する線路部としてのストリップ線路部1と、外部と接続する外部線路部としてのマイクロストリップ線路部2と、内部回路と接続する内部線路部としてのマイクロストリップ線路部3とを備えている。ストリップ線路部1は、下部誘電体基板と上部誘電体基板6との間に線路9が形成され、マイクロストリップ線路部2,3は、誘電体基板4,5上に線路7,8が形成されている。ハーメチックシール部を構成するストリップ線路部1の長さを、信号波長λの1/2に選定する。

Claim (excerpt)：

パッケージのハーメチックシール部を構成する線路部(1)と、該線路部(1)の両端に接続されて、前記パッケージの外部との接続を行う外部線路部(2)と、内部回路との接続を行う内部線路部(3)とを有する極超短波帯用パッケージ入出力部に於いて、前記ハーメチックシール部を構成する線路部(1)の長さを、信号波長の1/2n(nは自然数)に選定したことを特徴とする極超短波帯用パッケージ入出力部の構造。

IPC (2)：

H01P 1/00 ,  H01P 3/08