Pat

J-GLOBAL ID：200903077909682973

プローブカード取外し方法およびプローブカード取外し治具

Inventor： 谷山 徳亨
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000039690
Publication number (International publication number)：2001230286
Application date： Feb. 17, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 プローブカードを破損することなくマザーボードから容易に取り外すことができるプローブカード取外し治具を提供する。【解決手段】 当接部42をマザーボード20の第1開口部24を通してプローブカード10の部分12Aの全域に同時に当接させる。ハンドル部44を把持して下方に押下すると、プローブカード10の部分12Aの全域が当接部42によって同時に下方に押圧される。第1開口部24に臨むプローブカード10の部分12Aが第1開口部24から、プローブカード10がマザーボード20から離間する方向に押圧され、第1、第2コネクタ28、18の接続が解除され、プローブカード10がマザーボード20から取外される。

Claim (excerpt)：

マザーボードに第1コネクタと第1開口部が設けられ、プローブカードに第2コネクタと前記第1開口部よりも小さい第2開口部が設けられ、前記第1開口部内に第2開口部が入るように前記マザーボードとプローブカードを合わせ前記第1、第2コネクタを介して前記マザーボードに接続された前記プローブカードを前記マザーボードから取り外すプローブカード取外し方法であって、前記第1開口部に臨む前記プローブカードの部分を前記第1開口部から、前記プローブカードが前記マザーボードから離間する方向に押圧し、前記第1、第2コネクタの接続を解除して前記プローブカードを前記マザーボードから取外すようにした、ことを特徴とするプローブカード取外し方法。

IPC (5)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28 ,  H04N 17/00 ,  H01L 27/14

FI (5)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  H04N 17/00 K ,  G01R 31/28 K ,  H01L 27/14 Z

F-Term (21)：

2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AD01 ,  2G011AE03 ,  2G011AF06 ,  2G032AF02 ,  2G032AK03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA20 ,  4M106CA01 ,  4M106CA17 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  4M106DD30 ,  4M118AA09 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  5C061BB15 ,  5C061CC01 ,  9A001LL08