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J-GLOBAL ID：200903077915466620

部品実装装置

Inventor： 平手 利昌 ,  竹内 文章 ,  河合 勇
Applicant, Patent owner： 東芝メカトロニクス株式会社
Agent (1)： 佐藤 強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996126902
Publication number (International publication number)：1997312499
Application date： May. 22, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 タクトタイムの短縮を図ること。【解決手段】 実装ヘッドにはラインセンサ23a,複数の吸着ノズル15が装着されており、各吸着ノズル15が電子部品を吸着する毎にラインセンサ23が回動し、電子部品の撮像データを画像処理装置27に出力する。従って、エリアセンサカメラを経由してプリント配線基板に実装ヘッドを搬送していた従来と異なり、実装ヘッドが最短距離でプリント配線基板へ搬送されるので、タクトタイムが短縮される。

Claim (excerpt)：

実装用部品の吸着を行う吸着ノズルを複数有する実装ヘッドと、この実装ヘッドを部品供給部および部品実装部に搬送する搬送手段と、前記実装ヘッドに回転可能に設けられ、前記各吸着ノズルにより吸着された実装用部品を撮像するラインセンサと、このラインセンサからの撮像データに基づいて前記各実装用部品の吸着姿勢を検出する画像処理手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (3)：

H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 A ,  H05K 13/08 B