はんだリフロー方法及び装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：村井卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993037345
Publication number (International publication number)：1994226437
Application date： Feb. 03, 1993
Publication date： Aug. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】電気素子をはんだ付けする印刷パターンのファインピッチ化、はんだフラックスの寿命延長、リフロー温度の低下、リフローの際の還元ガスの再利用、リフロー後の洗浄の省略または簡便化を図る。【構成】還元ガス雰囲気内にてクリームはんだをリフローする方法において、主として水素ガスからなり、外部から独立した還元ガス雰囲気を内部に有する容器1内にてリフローを行う。

Claim (excerpt)：

還元ガス雰囲気内にてクリームはんだをリフローする方法において、主として水素ガスからなり、外部から独立した還元ガス雰囲気を内部に有する容器内にてリフローを行うことを特徴とするはんだリフロー方法。

IPC (6)：

B23K 1/008 , B23K 31/02 310 , F27B 5/04 , F27B 17/00 , F27D 7/00 , H05K 3/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭52-108355
特開平3-008596
特公昭42-023689

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