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J-GLOBAL ID：200903077919891520
金属箔を製造する電解方法およびその装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992340767
Publication number (International publication number)：1994081186
Application date： Dec. 21, 1992
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 低断面輪郭の処理面を有する例えば銅箔のような、高い剥離強度を有する金属箔を製造するための、電解液による1段階処理および装置を提供する。【構成】 乱流状態で電解液が浄化されている第1電着領域26aにおいて第1電流密度を使用して陰極21に一次箔34が電着され、層流状態で電解液が流動されている第2電着領域26bにおいて第1電流密度より高い第2電流密度を使用して一次箔34のマット面上に金属瘤が電着されて、箔が形成されるように構成される。電解液には調粒剤が使用されて品質を向上させる。
Claim (excerpt)：
低断面輪郭の処理表面を有する金属箔を製造する電解方法であって、(a)第1電着領域において濃密な金属イオンを含む電解液を通じて一次陽極から該陽極とは間隔を隔てられている陰極へ第1電流密度の電流を流す一方、前記電解液を前記陰極と一次陽極との間で乱流状態で循環させて前記陰極上にマット面を有する一次金属箔を電着させ、(b)第2電着領域において前記一次陽極とは電気的に絶縁され且つ前記陰極とは間隔を隔てられている二次陽極から濃密な金属イオンを含む電解液を通じて前記陰極へ前記第1電着領域における電流密度よりは大きな第2電流密度の電流を流す一方、前記第2電着領域において前記電解液を前記陰極と前記二次陽極との間で層流状態で循環させて前記マット面上に前記金属の微細瘤を電着させる諸段階を含むことを特徴とする金属箔を製造する電解方法。
IPC (5)：
C25D 1/04 311
, C25D 5/08
, C25D 7/06
, C25D 21/10 301
, H05K 1/09
Cited by examiner (9)
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