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J-GLOBAL ID：200903077951190800

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 小坂 正彦 ,  土田 悟 ,  広川 孝三 ,  安沢 興平
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993047874
Publication number (International publication number)：1994256475
Application date： Mar. 09, 1993
Publication date： Sep. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】耐湿信頼性、耐熱衝撃信頼性に優れ、かつ透明性が著しく改善された光半導体装置を提供すること。【構成】(A)エポキシ樹脂、(B)ビスフェノール系ノボラック樹脂、(C)硬化促進剤および下記(D)〜(F)成分のうち少なくとも一成分を含有してなる。(D)有機りん化合物(E)チオエーテル化合物(F)ヒンダードフェノール化合物

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)ビスフェノール系ノボラック樹脂、(C)硬化促進剤および下記(D)〜(F)成分のうち少なくとも一成分を含有してなることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(D)有機りん化合物(E)チオエーテル化合物(F)ヒンダードフェノール化合物

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/50 NJA ,  C08L 63/00 NLB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平1-301402