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J-GLOBAL ID：200903077967772494

研磨装置

Inventor：
長澤 圭一

About 長澤 圭一


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (3)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003339951
Publication number (International publication number)：2005103696
Application date： Sep. 30, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：
【課題】 被研磨物と研磨手段との間に研磨液を均等に供給して,被研磨物を高精度で平坦化することの可能な研磨装置を提供すること。【解決手段】 被研磨物5を保持するチャック手段202と,チャック手段202の上方に配置された研磨手段300とを備え,研磨手段300を回転させながら被研磨物5の被研磨面に押圧することにより被研磨面を研磨する研磨装置が提供される。この研磨装置は,研磨手段300の下方に配置され,研磨液を下方から研磨手段300に噴射する研磨液供給手段410を備えることを特徴とする。かかる構成により,研磨液供給手段410は,研磨手段300に対して下方から研磨液を直接吹き付けることができるので,研磨手段300の表面全体に均等に研磨液を供給することができる。このため,被研磨物5と研磨手段300との間に研磨液を均等に供給できるので,被研磨物5を高精度で研磨できる。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
被研磨物を保持するチャック手段と,前記チャック手段の上方に配置された研磨手段とを備え,前記研磨手段を回転させながら前記被研磨物の被研磨面に押圧することにより,前記被研磨面を研磨する研磨装置であって: 前記研磨手段の下方に配置され,研磨液を下方から前記研磨手段に噴射する研磨液供給手段を備えることを特徴とする,研磨装置。
IPC (3)：
B24B55/02 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304
FI (3)：
B24B55/02 B ,  B24B37/00 K ,  H01L21/304 622E
F-Term (8)：
3C047FF04 ,  3C047FF08 ,  3C047GG20 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 研磨装置および方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-181759   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
  • 半導体ウエーハの研磨装置および研磨方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-109008   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
  • 研磨装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-239421   Applicant：広島日本電気株式会社
Cited by examiner (8)
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