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J-GLOBAL ID：200903078055782665

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 高田 哲二 ,  高橋 通昌
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992044779
Publication number (International publication number)：1993243734
Application date： Mar. 02, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 内層材を2層以上有する多層プリント配線板を製造する際に、プリプレグの穴あけ時に発生する粉塵に起因する不良品の発生を防止する。【構成】 内層材7を2層以上有する多層プリント配線板を構成する要素が中間板4を挟んで複数同時に積層形成される。多層プリント配線板の構成要素のうち内層材7には位置決め穴7aを形成し、位置決め穴7aが金型1に設けられた位置決めピン2に嵌挿された状態で内層材7を配置する。プリプレグ6には位置決め穴を形成せずに金型1に設けられた位置決めピン2及び位置ずれ防止ピン3の周面に係合する状態でプリプレグ6を配置する。そして、各要素が積層された状態で加熱プレスする。

Claim (excerpt)：

内層材を2層以上有する多層プリント配線板を構成する要素を中間板を挟んで複数同時に積層形成する多層プリント配線板の製造方法において、多層プリント配線板の構成要素のうち内層材には位置決め穴を形成するとともに、位置決め穴が金型に設けられた位置決めピンに嵌挿された状態で内層材を配置し、プリプレグには位置決め穴を形成せずに金型に設けられた前記位置決めピン及び位置ずれ防止部の周面に係合する状態でプリプレグを配置して加熱プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-225298
  
• 特開平1-139229
  
• 特開昭63-305594