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J-GLOBAL ID：200903078077716283

半導体装置実装用基板

Inventor： 土津田 義久
Applicant, Patent owner： シヤープ株式会社
Agent (1)： 大西 孝治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991206460
Publication number (International publication number)：1993029393
Application date： Jul. 22, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の高速性を損なうことなく直接実装することができる半導体装置実装用基板とする。【構成】 信号伝達線路210 が形成され、当該信号伝達線路210 と半導体装置100 の電極パッドと間にバンプ電極300 を介在させて半導体装置100 が直接実装される半導体装置実装用基板200であって、半導体装置100 の真下の部分が切り抜かれて開口220が形成されている。

Claim (excerpt)：

信号伝達線路が形成され、当該信号伝達線路と半導体装置の電極パッドと間にバンプ電極を介在させて半導体装置が直接実装される半導体装置実装用基板において、半導体装置の真下の部分が切り抜かれていることを特徴とする半導体装置実装用基板。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (2)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-116189
  
• 特開平3-048436