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J-GLOBAL ID:200903078077900408
導電性接着剤
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993284978
Publication number (International publication number):1995138549
Application date: Nov. 15, 1993
Publication date: May. 30, 1995
Summary:
【要約】【目的】 低コストで、高導電性を有し、耐環境性の高いものとする。【構成】 銀メッキ銅粉75〜90重量部と、硬化剤5〜20重量%を含むエポキシ樹脂25〜10重量部とからなる。上記銀メッキ銅粉は、アトマイズ法により調整された銅粉に1〜20重量%の銀メッキを施したものとする。
Claim (excerpt):
銀等の銅より活性の低い導電性金属メッキ銅粉75〜90重量部と、硬化剤5〜20重量%を含むエポキシ樹脂25〜10重量部とからなることを特徴とする導電性接着剤。
IPC (4):
C09J163/00 JFN
, C09J 9/02
, H01B 1/00
, H05K 3/32
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開昭61-185806
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特開平3-264678
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特開昭62-179566
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特開平1-251625
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特開平1-304150
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