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J-GLOBAL ID：200903078091441424
樹脂板製造用鋳型の製造方法および樹脂板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997188445
Publication number (International publication number)：1999039732
Application date： Jul. 14, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 原盤を破壊せずに金属原盤を複製することが可能な樹脂板製造用鋳型の製造技術を提供する。【解決手段】 記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、(a) 凹凸形状が形成された原盤の記録面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、(b) 原盤の記録面から硬化した樹脂層を剥離する樹脂層剥離工程と、(c) 剥離された樹脂層の凹凸形状が転写された記録面に、電鋳により金属層を形成する電鋳工程と、(d) 樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から金属層を剥離することにより、原盤の凹凸形状が複写された金属原盤を形成する金属原盤形成工程と、を備えて構成される。
Claim (excerpt)：
記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、凹凸形状が形成された原盤の記録面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記原盤の記録面から硬化した前記樹脂層を剥離する樹脂層剥離工程と、剥離された前記樹脂層の凹凸形状が転写された記録面に、電鋳により金属層を形成する電鋳工程と、前記樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から前記金属層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状が複写された金属原盤を形成する金属原盤形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂板製造用鋳型の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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