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J-GLOBAL ID:200903078105531952
熱硬化性樹脂組成物
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006285307
Publication number (International publication number):2008101136
Application date: Oct. 19, 2006
Publication date: May. 01, 2008
Summary:
【課題】 優れた硬化性と貯蔵安定性を有し、硬化工程においては脱ガス量が少なく、かつ、硬化後に得られた硬化膜の耐熱性、可視光線透過率、および耐溶剤性などの諸物性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記の(A)、(B)成分からなる熱硬化性樹脂組成物。(A)ヒドロキシル基またはカルボキシル基を有する化合物(a1)と二置換ビニルエーテル化合物(a2)とを反応させることにより得られるヘミアセタールエステル化合物(B)多価オキシラン化合物または多価オキセタン化合物【選択図】 なし
Claim (excerpt):
下記の(A)、(B)成分;
(A)ヒドロキシル基またはカルボキシル基を有する化合物(a1)と下記の式(1)で表される二置換ビニルエーテル化合物(a2)とを反応させることにより得られる下記の式(2)で表されるヘミアセタールエステル基を有するヘミアセタールエステル化合物
IPC (2):
FI (2):
F-Term (24):
4J036AD01
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036AK01
, 4J036AK09
, 4J036DA10
, 4J036DB30
, 4J036EA00
, 4J036FB01
, 4J036JA07
, 4J036JA15
, 4J100AL08P
, 4J100BC53
, 4J100BC54P
, 4J100CA01
, 4J100CA03
, 4J100CA23
, 4J100DA09
, 4J100DA61
, 4J100HA53
, 4J100HC13
, 4J100HE32
, 4J100JA32
, 4J100JA46
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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特開平4-218561号公報
-
特開平4-227763号公報
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光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-087211
Applicant:日本油脂株式会社
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