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J-GLOBAL ID：200903078110396168
電力用配線構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
和泉 良彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001344545
Publication number (International publication number)：2003151367
Application date： Nov. 09, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：
【要約】【課題】電力用配線構造対を流れる主電流に重畳した高周波ノイズによって導体の周囲へ放射される電磁波を抑制する。【解決手段】負荷に電流を供給する導体として、電流の往路たる第1の導体1と第2の導体2と、電流の復路たる第3の導体3とを有し、3つの導体はそれぞれ主部と、外部と電流を授受する接続部11、22、33とを有し、前記第1と第2の導体はそれぞれの接続部11と22で接続している。第1の導体の主部と第2の導体の導体の主部は板状であって絶縁膜13、23を介して第3の導体を挟んで層状をなしている。3つの導体の縁部は揃っているか、あるいは導体3の縁部がやや引っ込んでいる。このように電流の往路配線を2つに分け、それらで復路配線を挟み込んでサンドイッチ構造にすることにより、従来構造に比べて、配線インダクタンスを大幅(例えば半分程度)に減少させることが出来る。
Claim (excerpt)：
負荷に電力を供給する配線たる導体として、電流の往路たる第1と第2の導体と、前記電流の復路たる第3の導体とを有し、前記3つの導体は、それぞれ主部と、外部と電流を授受するための接続部とを有し、前記第1と第2の導体は、それぞれの前記接続部にて接続し、前記主部は板状であつて2つの主面を有し、前記第1の導体の主部と前記第2の導体の導体の主部は、絶縁膜を介して前記第3の導体を挟み込んで層状をなしている、ことを特徴とする、電力用配線構造。
F-Term (2)：
Patent cited by the Patent：
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