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J-GLOBAL ID：200903078133249006

補修用セメント系注入材組成物

Inventor： 若杉 三紀夫 ,  辰巳 昇一
Applicant, Patent owner： 大阪セメント株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991226659
Publication number (International publication number)：1993058689
Application date： Sep. 06, 1991
Publication date： Mar. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】優れた注入性、接着強度、耐久性等を有する補修用セメント系注入材組成物を提供する。【構成】(1)最大粒径が20μm以下に分級されたポルトランドセメント30〜80重量部、(2)最大粒径が20μm以下に分級された高炉スラグ微粉末20〜70重量部、(3)メラミンスルホン酸ホルムアルデヒド高縮合物0.5〜3重量部、(4)水溶性セルロース誘導体0.05〜0.5重量部及び(5)亜硝酸アルカリ金属塩及び/又は亜硝酸アルカリ土類金属塩1〜5重量部からなることを特徴とする補修用セメント系注入材組成物。

Claim (excerpt)：

(1)最大粒径が20μm以下に分級されたポルトランドセメント30〜80重量部、(2)最大粒径が20μm以下に分級された高炉スラグ微粉末20〜70重量部、(3)メラミンスルホン酸ホルムアルデヒド高縮合物0.5〜3重量部、(4)水溶性セルロース誘導体0.05〜0.5重量部及び(5)亜硝酸アルカリ金属塩及び/又は亜硝酸アルカリ土類金属塩1〜5重量部からなることを特徴とする補修用セメント系注入材組成物。

IPC (10)：

C04B 18/14 ,  C04B 22/08 ,  C04B 24/30 ,  C04B 24/38 ,  C04B 28/02 ,  E04G 23/02 ,  C04B 18:14 ,  C04B 24:30 ,  C04B 22:08 ,  C04B 24:38