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J-GLOBAL ID：200903078136051916
製造装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993213743
Publication number (International publication number)：1995066265
Application date： Aug. 30, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】被処理物に施す一連の処理の工完を短縮することが可能で、被処理物の良品率を向上させることが可能な製造装置を提供する。【構成】半導体ウエハに継続的に処理を施す複数の処理部門間が半導体ウエハを一つずつ搬送可能な枚葉搬送機構で結ばれ、処理部門群には半導体ウエハを製造装置にロードまたはアンロードするための処理部門が具備される。処理部門から複数の半導体ウエハを製造装置に導入し、一枚ずつ処理し、処理部門群での処理を終えた半導体ウエハをロードまたはアンロードするための機構から取りだす。一枚の半導体ウエハの処理が終了したら次の処理部門に、順次、枚葉搬送して次に続く処理を施す。
Claim (excerpt)：
複数の異なった処理を被処理物に施すことができる複数の処理部門を有する製造装置において、前記被処理物に継続して処理を施す複数の処理部門間が被処理物を一つずつ搬送可能な枚葉搬送機構で結ばれて少なくとも一つの処理部門群を構成していて、個々の処理部門が枚葉搬送機構から必要に応じて選択的に被処理物を受け取って処理部門にロードしたり、アンロードして枚葉搬送機構に受け渡す機構を有することを特徴とする製造装置。
IPC (3)：
H01L 21/68
, H01L 21/02
, B23Q 41/02
