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J-GLOBAL ID：200903078149572575
LSIチップキャリア構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993308919
Publication number (International publication number)：1995161866
Application date： Dec. 09, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：
【要約】【目的】フリップチップを実装するLSIチップキャリアにおいて、チップとキャリア基板との接続信頼性およびキャリア基板と配線基板との接続信頼性を向上させることを目的とする。【構成】LSIチップのパッドに対抗して配置されたキャリア基板の接続ピンが、キャリア基板を貫通して具備されており、その接続ピンがLSIチップの接続パッドに半田等で接続されている構造である。その際、接続ピンはアスペクト比が2:1以上で、さらに、キャリア基板外に出ているピン長とキャリア基板の厚さの比が2:1以上であることを特徴とする。本発明には、接続信頼性向上と、キャリア基板と配線基板の材料が限定されないという効果がある。
Claim (excerpt)：
回路面に複数の接続端子を有するLSIチップと、これらLSIチップをフェイスダウンで搭載するチップキャリア基盤とを備えた半導体装置のチップキャリア構造であって、前記チップキャリア基板の表面から裏面まで貫通した接続ピンと、この接続ピンに対抗して配置され前記接続ピンと接続された前記LSIチップの接続端子とを含むことを特徴とするLSIチップキャリア構造。
IPC (2)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
