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J-GLOBAL ID：200903078159528922

集束荷電粒子を用いた加工領域位置決め方法

Inventor： 石谷 亨 ,  大西 毅 ,  広瀬 博 ,  川浪 義実
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992008990
Publication number (International publication number)：1993198282
Application date： Jan. 22, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】加工領域の形状が長方形の様な細長の場合でも、加工領域の位置決めを高精度で行う方法を提供することにある。【構成】試料の加工領域の一部および全体をそれぞれ倍率が大小異なる複数枚の顕微鏡像をブラウン管上に同時に表示し、低倍率顕微鏡像で加工領域をモニターしながら、かつ高倍率顕微鏡像で加工領域の必要部の高精度位置決めを行う。ただし、該加工領域枠は全顕微鏡像内で連動して位置表示されている。

Claim (excerpt)：

集束荷電粒子を用いて試料基板の特定領域をマスクレスでエッチング、堆積などを行う加工プロセスにおいて、該試料の加工領域の一部および全部をそれぞれ倍率が大小異なる複数枚の顕微鏡像をディスプレイ装置上に同時に表示し、かつ該加工領域の位置表示は全顕微鏡像上にオーバラップして、かつ連動させて表示し、該低倍率顕微鏡像では加工領域の全部を観察し、一方、該高倍率顕微鏡像では加工領域の一部を観察して高精度に加工領域の位置設定することを特徴とする集束荷電粒子を用いた加工領域位置決め方法。

IPC (3)：

H01J 37/22 ,  H01J 37/305 ,  H01L 21/302