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J-GLOBAL ID：200903078176773019

ボンディング方法および装置

Inventor： 冨岡 泰造
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997255008
Publication number (International publication number)：1999097493
Application date： Sep. 19, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体等の電子部品の実装技術で、超音波を印加しながらボンディングツールで熱圧着するフリップチップボンディングを行うためのボンディング方法とボンディング装置で、バンプが円形形状を維持して接合させる方法と装置を提供すること。【解決手段】 デバイスの電極1に形成されたバンプ2をワークステージ12上に載置された外囲器の電極4にボンディングツール3に超音波を印加して熱圧着するボンディング方法で、ボンディングツール3への超音波の印加は振動方向を変化させて複数回行う。

Claim (excerpt)：

電極を形成した基板を有し前記電極にバンプを設置したデバイスと電極を形成した外囲器とを前記電極を前記バンプを介して超音波振動を印加して相互に熱圧着するボンディング方法において、前記超音波振動の方向を複数としてなるボンディング方法。

IPC (3)：

H01L 21/607 ,  B06B 3/00 ,  H01L 21/60 311

FI (4)：

H01L 21/607 B ,  H01L 21/607 C ,  B06B 3/00 ,  H01L 21/60 311 S