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J-GLOBAL ID：200903078204386727

研磨パッドおよび研磨装置

Inventor： 岡 哲雄 ,  南口 尚 ,  赤松 孝義
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999070043
Publication number (International publication number)：2000263423
Application date： Mar. 16, 1999
Publication date： Sep. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板全面が均一に平坦化され、またスクラッチ発生を抑制しかつ研磨速度の安定性に優れた研磨パッドを提供するものである。【解決手段】 半導体基板を研磨するために用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドが、ゴムを含有する樹脂組成物からなる研磨層を含むことを特徴とする半導体基板用研磨パッドであって、該研磨層には実質的な気泡を有しておらず、該研磨層のショアデュロメーター硬度Dが60〜85の範囲であり、かつ引っ張り強度が100〜550kg/cm2 の範囲であることを特徴とする研磨パッド。

Claim (excerpt)：

ゴムを含有する樹脂組成物からなる研磨層を含む半導体基板用研磨パッドであって、該研磨層には実質的な気泡を有しておらず、該研磨層のショアデュロメーター硬度Dが60〜85の範囲であり、かつ引っ張り強度が100〜550kg/cm2の範囲であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (5)：

B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 M ,  H01L 21/304 622 G

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17