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J-GLOBAL ID：200903078214475604

熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに導体回路用樹脂基板

Inventor： 木村 恒久 ,  山登 正文 ,  飛田 雅之 ,  小嶋 秀明
Applicant, Patent owner： ポリマテック株式会社
Agent (1)： 松田 省躬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999256010
Publication number (International publication number)：2001081202
Application date： Sep. 09, 1999
Publication date： Mar. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】熱伝導性が良好な熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに導体回路用樹脂基板【解決手段】ポリベンザゾール短繊維を含む高分子組成物に磁場を印加させて組成物中のポリベンザゾール短繊維を一定方向に配向させたのちに固化させる

Claim (excerpt)：

ポリベンザゾール短繊維が、高分子中に一定方向に配向されてなることを特徴とする熱伝導性成形体

IPC (6)：

C08J 5/04 CEZ ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/36 ,  C08L101:00

FI (5)：

C08J 5/04 CEZ ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 C

F-Term (17)：

4F072AA02 ,  4F072AB05 ,  4F072AC02 ,  4F072AD05 ,  4F072AD23 ,  4F072AD38 ,  4F072AD47 ,  4F072AH02 ,  4F072AH04 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL11 ,  4F072AL13 ,  4F072AL14 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-306432
  
• 放熱部材及び該放熱部材を用いた放熱体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-184436   Applicant：東洋紡績株式会社